教師研習 / 張貼者 充實行政人力方案人員
張貼日期： 2026-05-20 14:06:57 點閱：69
| 說明： |
| 一、 | 旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，課授封裝與測試的專業知識及先進封裝所衍生的技術挑戰。在實務應用先規劃學員如何操作晶圓切割機、固晶機、打線機及QFN自動化封裝設備。爾後再訓練學員如何設置功率IC測試系統、檢修電路、測試程式開發及使用晶圓針測機，讓學員充分了解IC元件封裝到測試等一系列核心專業職能與實務應用，檢附研習課程之活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)。 |
| 二、 | 研習相關資訊： |
| (一) | 本研習課程第二梯次研習時段： |
| 第二梯次：115年7月13日(星期一)至115年7月24日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。 |
| (二) | 研習地點：本校電子工程系館-210教室、半導體技術中心。 |
| (三) | 參加培訓人數30人（名額有限滿額為止）。 |
| 三、 | 報名方式： |
| (一) | 報名時間：即日起至115年1月14日止。 |
| (二) | 報名網址：https://forms.gle/jQtvy4DZymReEbBh9 |
| 四、 | 報名洽詢：本校半導體技術中心辦公室郭人榮助理，電話：(03)559-3142分機3163、3270。 |